光学主动对准/精密贴合/光电测试/光学检测
提供一站式智能封装与检测等系列设备及整体解决方案
通过处理Sensor拍摄到的特定标靶的图像,获得不同视场清晰度和分辨力数值,然后自动反馈控制六自由度移动平台进行Lens和Sensor对准,点胶和UV固化的技术。
精密贴装又被称为取放技术,即Pick& Place。可广泛应用于各种电子产品的贴装工艺,如芯片、滤光片、镜头、支架、盖板等,该技术是通过将产品基片在平台上进行视觉定位、点胶,将器件贴合到基片上的工艺。
机器视觉包括图像处理、机械工程技术、运动控制、电光源照明、光学成像、传感器、模拟与数字视频技术、计算机软硬件技术(图像增强和分析算法、图像卡、 I/O卡等)。
中科精工提供 摄像模组、VCSEL、Mini/Micro LED芯片、投射器模组测试的系统解决方案。测试项包括光学影像SFR/MTF/Shading/Color/Particle测试、电性检测等
中科精工拥有专业的设计团队,可为客户提供可信赖的定制化服务。如:产品治具设计、直线电机等
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长期服务于全球众多知名Fab/OSAT/光学模组厂等头部客户
光电半导体智能封装与检测设备制造商
主要从事以AA主动对准、精密贴装、光学检测、光电测试为核心技术应用装备的研发、生产及销售,为客户提供各类光学模组、芯片与电子微器件的封测装备及整体解决方案。
为客户提供从产品咨询、样品测试、方案设计、设备生产、交付验收、技能培训、跟踪维护等全方位的支持服务
因为有你所以精彩
以客户为中心,不断聚焦客户需求,以先进技术和卓越品质持续为客户创造价值